一、适用于高速精密点胶制程：
芯片封装、填充、包封
PCB/FPC贴装、补强、包封、填充
摄像头/指纹、模组精密点胶
手机窄边框等精密装配、贴合
二、产品优势：
X Y采用直线电机模组.高速高精度.无磨损.免维护
精密运动控制.路径自主优化
视觉图像识别.自主补偿
专利控制软件.强大的控制及管理功能
在线视觉编程或离线文件导入.简易高效
三、技术规格：
销售网络
健全的销售体系，完善的销售服务网络
售后服务
专心专注，是我们对您的承诺
客户交流
任何建议及意见请立即联系我们
人力资源
强大的技术团队，期待与您共赢共利
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